電子元器件破壞性物理分析 DPA失效機理試驗

簡要描述：

電子元器件破壞性物理分析 DPA失效機理試驗：廣電計量對客戶終端使用特點，提供一體化DPA測試服務定制及測試方案的設計，幫助客戶預防有明顯或潛在缺陷的元器件裝機使用。

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更新日期：2025-08-30

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詳細介紹

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電子元器件破壞性物理分析 DPA失效機理試驗）：元器件的設計、結(jié)構(gòu)、材料和工藝等任何因素都有可能引起元器件的制造質(zhì)量不同，導致元器件無法滿足預定用途或有關(guān)規(guī)范的要求；另一方面，在裝機后出現(xiàn)的相關(guān)問題，將推高整改與制造成本。因此，盡早預防使用有明顯或潛在缺陷的元器件，并提出批次處理意見和改進措施，對提高電子元器件的使用可靠性、并最終提升電子設備的質(zhì)量顯得尤為重要。電子元器件破壞性物理分析 DPA失效機理試驗

測試周期：

5～10個工作日可提供加急服務

產(chǎn)品范圍：

覆蓋所有種類和封裝的電子元器件型號，包含：電阻器；電容器；磁珠；電感器；變壓器；晶體振蕩器；晶體諧振器；繼電器；半導體分立器件（二極管、三極管、場效應管、達林頓陣列、半導體光電子器件等）；電連接器；開關(guān)及面板元件；半導體集成電路（時基電路、總線收發(fā)器、緩沖器、驅(qū)動器、電平轉(zhuǎn)換器、門器件、觸發(fā)器、LVDS線收發(fā)器、運算放大器、電壓調(diào)整器、電壓比較器、電源類芯片（穩(wěn)壓器、開關(guān)電源轉(zhuǎn)換器、電源監(jiān)控器、電源管理等）、數(shù)模轉(zhuǎn)換器（A/D、D/A、SRD）、存儲器、可編程邏輯器件、單片機、微處理器、控制器等）；濾波器；電源模塊；IGBT等。

測試項目：

測試項目	測試標準及方法	樣品要求
外部目檢 Visual Inspection	GJB4027或按客戶要求	按規(guī)范要求進行抽樣

X光檢查 X-ray Inspection	GJB4027或按客戶要求	按規(guī)范要求進行抽樣

粒子噪聲檢查 PIND	GJB4027或按客戶要求	按規(guī)范要求進行抽樣

物理檢查 Physical Check	GJB4027或按客戶要求	按規(guī)范要求進行抽樣

氣密性檢查 Airproof Check	GJB4027或按客戶要求	按規(guī)范要求進行抽樣

內(nèi)部水汽 Internal Vapor Analysis	GJB4027或按客戶要求	按規(guī)范要求進行抽樣

開封 Decap	GJB4027或按客戶要求	按規(guī)范要求進行抽樣

內(nèi)部目檢 Internal Inspection	GJB4027或按客戶要求	按規(guī)范要求進行抽樣

電鏡能譜 SEM/EDAX	GJB4027或按客戶要求	按規(guī)范要求進行抽樣

超聲波檢查 C－SAM	GJB4027或按客戶要求	按規(guī)范要求進行抽樣

引出端強度 Terminal strength	GJB4027或按客戶要求	按規(guī)范要求進行抽樣

拉拔力 Pull Test	GJB4027或按客戶要求	按規(guī)范要求進行抽樣

切片 Cross-section	GJB4027或按客戶要求	按規(guī)范要求進行抽樣

粘接強度 Attachment’s strength	GJB4027或按客戶要求	按規(guī)范要求進行抽樣

鈍化層完整性 Integrality Inspection for Glass Passivation	GJB4027或按客戶要求	按規(guī)范要求進行抽樣

制樣鏡檢 Sampling with Microscope	GJB4027或按客戶要求	按規(guī)范要求進行抽樣

引線鍵合強度 bonding strength	GJB4027或按客戶要求	按規(guī)范要求進行抽樣

接觸件檢查 Contact Check	GJB4027或按客戶要求	按規(guī)范要求進行抽樣

剪切強度測試 Shear Test	GJB4027或按客戶要求	按規(guī)范要求進行抽樣